湖南新能源车厂使用我们的EE进行电路设计

Xpedition 流程为制造准备提供全部有关柔性和刚性的信息，此类信息以常用的 ODB++ 数据格式呈现。该方法将电路板的最终设计意图准确传达给制造厂，消除数据不确定性。全新 Xpedition 流程是专门为柔性以及刚性-柔性设计而开发的最佳解决方案，涵盖从构思到制造输出的所有阶段。

高效刚性-柔性开发的主要特点与功能包括：

• 运用每个区域的独特外形定义刚性-柔性叠层，使设计变更比分区叠层更简单。标准柔性材料（例如层压薄片、“嵌入式”或“比基尼式”覆盖层、加固件以及胶粘剂等）可以应用于叠层。
• 完全支持柔性弯折以控制 PCB 弯折位置与方式，包括柔性层部件布局、柔性布线、平面形状填充、泪滴焊盘以及走线焊盘。定义弯折后则可以对设计进行 3D 显示与验证以确保不发生冲突。
• 功能强大的用户界面可直观简单地选择控件，以确保妥当管理设计。
• 电气规则检查 (ERC) 采用可定制本地规则检查器与一套全面的设计后检验，确保一次性通过验证。
• 受柔性影响的信号与电源完整性分析能确保穿越不同叠层区域时能精确建模互联结构。
• 使用可制造性设计 (DFM) 验证与新产品导入 (NPI) 工具可以确保 PCB 从设计到制造过程的管理平滑又高效。

高速设计自动化布局

全新发布的 Xpedition 还具有高级布局自动化特性，可应对高速设计中与日俱增的复杂性，以及体现高端计算芯片组的新指导准则。以下主要功能有助于优化性能的设计：

• Tabbed布线是一种特别的布线，用于最大限度降低串扰与阻抗不连续的影响，可以在高速走线上建立与修改。
• 设计师可在定义网络干线路径（包括走线屏蔽）的草图上创建和修改布线策略。
• 增强的调节功能可在交互编辑中获得更佳反馈和控制，从而实现高速约束。
• 可以在制造布局与输出中定义需要背钻的网络。
• 工程师可将极性叠层和层映射直接导入约束管理器以简化设计启动流程。
• 全新用户界面可在设计中审查所有设计规则是否得到遵守，以更快识别和解决电气与制造设计违规情况。